Kim K., Oh S., Ha D.-W., Shin H.(hsshin@andong.ac.kr), Dizon J.R.
Kim K., Dizon J.R., Oh S.(ssoh@keri.re.kr), Ha D., Shin H.
Osamura K., Hojo M., Sugano M., Oh S.S., Ha D.W., Morishita K., Ochiai S., Tanaka M., Ishida T., Doko D., Okuda H.
Ключевые слова: HTS, Bi2223, tapes multifilamentary, tensile tests, fracture behavior, numerical analysis
Joo J., Sugano M., Nah W., Kumakura H., Matsumoto A., Kim J.H., Koizumi T., Choi S., Kiyoshi T., Ha D.-W., Ha H.-S.
Oh S.-S., Ha H.-S., Kim S.-C.(sckim@nexanskorea.com), Yang J.-S., Ha D.-W.(dwha@keri.re.kr)
Oh S.-S., Shin H.-S.(hsshin@andong.ac.kr), Ha D.-W.
Ключевые слова: HTS, Bi2223/Ag, tapes multifilamentary, bending process, degradation studies, critical current, critical caracteristics
Ключевые слова: HTS, Bi2223, tapes multifilamentary, microstructure, PIT process, fabrication
© Copyright 2006-2012. Использование материалов сайта возможно только с обязательной ссылкой на сайт.
Свои замечания и пожелания вы можете направлять по адресу perst@isssph.kiae.ru
Техническая поддержка Alexey, дизайн Teodor.